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2025-06-24 10:40:45   来源:WashingtonStateUniversityDiplomainElectronicEngineering

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于2018年2月28日,根据日期为2017年9月29日的债务资本化协议,完成配发约70.105亿股上市发行人的股份,每股发行价0.086港元。